EAW2702-12双组份微型元器件灌封胶


产品名称:EAW2702-12双组份微型元器件灌封胶

特点:分常温和加温固化两种方式。粘度低,对微型元器件而言,可用针管灌注,工艺性能佳,含浸率高,固化后电性能优秀,表面光泽好。

用途:适用于微型电子元器件的灌注和封装。