应用于复杂结构高温电子元器件的阻燃、导热、三防封装，较低的粘度，有利于排空元器件内部的空气，增强散热效果，防止元器件内部的气泡引起散热不佳而导致的局部温度过高烧坏元器件，为高温元器件的生产环节提供较大工艺容差性。