EAW2702-26 IGBT电子灌封胶


主要应用于新能源汽车功率半导体IGBT模块、传感器、车载电控模块等领域的封装。具有高绝缘、低粘度、高TG点、阻燃、低膨胀系数、低成本等性能,可进口替代美国亨斯迈1195-1/1196封装胶。