EAW2702-26IGBT高温封装胶(替代美国亨斯迈1195-1/1196)

EAW2702-26应用于IGBT的高温封装胶是一种替代美国亨斯迈1195-1/1196的封装材料，适用于IGBT组件的封装。它具有优异的耐高温性能和绝缘性能，能够满足IGBT的要求。长期以来，IGBT的生产制造一直被ABB、意法半导体等公司所垄断。在这些公司中，德国瓦克、美国亨斯迈、美国陶氏和日本朋诺等公司生产的封装胶粘剂被广泛使用。亨斯迈1195-1/1196环氧胶粘剂优点是的耐高温、耐高压、导热性能优异，其缺点是导热填料比重比较大，胶粘剂放置一段时间后，导热填料容易沉降乃至结块，在IGBT封装过程中容易因为沉降导致配比不均匀，由此产生固化不完全，工艺容差性小，容易使IGBT封装质量出现系统性风险。EAW2702-26产品除了满足大功率IGBT封装的耐高温、耐高压、绝缘、导热等技术要求外，对于胶粘剂的填料抗沉降作了特殊处理，使IGBT胶粘剂封装工艺的容差性变大，生产线的质量更稳定可控。