EAW2702-26IGBT高温封装胶(替代美国亨斯迈1195-1/1196)
EAW2702-26应用于IGBT的高温封装胶是一种替代美国亨斯迈1195-1/1196的封装材料,适用于IGBT组件的封装。它具有优异的耐高温性能和绝缘性能,能够满足IGBT的要求。长期以来,IGBT的生产制造一直被ABB、意法半导体等公司所垄断。在这些公司中,德国瓦克、美国亨斯迈、美国陶氏和日本朋诺等公司生产的封装胶粘剂被广泛使用。亨斯迈1195-1/1196环氧胶粘剂优点是的耐高温、耐高压、导热性能优异,其缺点是导热填料比重比较大,胶粘剂放置一段时间后,导热填料容易沉降乃至结块,在IGBT封装过程中容易因为沉降导致配比不均匀,由此产生固化不完全,工艺容差性小,容易使IGBT封装质量出现系统性风险。EAW2702-26产品除了满足大功率IGBT封装的耐高温、耐高压、绝缘、导热等技术要求外,对于胶粘剂的填料抗沉降作了特殊处理,使IGBT胶粘剂封装工艺的容差性变大,生产线的质量更稳定可控。