EAW2702-12微型元器件低粘度环氧灌封胶


该款微型元器件低粘度环氧灌封胶,粘度特别低,对于集成电路以及控制模块中元器件密集、生产节拍紧凑的产线,可以提供稳定的胶粘剂支撑,避免胶粘剂的粘度过大,产生精密元器件灌封空洞比较多的质量风险。